電子・半導体製造装置 銘柄別 株価・収益(Price-Earnings)増減一覧

PER(株価収益率)の構成要素である株価・収益の増減をご比較いただけます。
株価・収益の過去1年間の増減の確認が可能です。
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収益(Y軸)



【株価情報更新日】2024/11/7
No. 銘柄コード:銘柄名 [市場区分]
予想
PER
(倍)株価収益率
(Price Earnings Ratio)
予想
PBR
(倍)株価純資産倍率
(Price Book-value Ratio)
株価
騰落率
(%)
売上高
増減率(%)
営業利益
増減率(%)
経常利益
増減率(%)
純利益
増減率(%)
サマリー 直近の決算
日経平均株価 16.44 1.47 27.06 - - - -
機械 19.6 1.7 29.79 - - - -
1 6146:ディスコ [P] - - 62.61 53.44 96.65 85.13 86.98
株価上昇増収 増益 2025年第1四半期連結〔日本基準〕(7/18発表)
半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置で世界首位。装置と消耗品のダイヤ砥石が2本柱。
2 6227:AIメカ [S] 76.94 1.52 -24.75 -0.26 -55.08 -65.46 -90.7
株価下落・ 減収 減益 2024年通期連結〔日本基準〕(8/8発表)
半導体、次世代ディスプレー製造用インクジェット装置(IJP)、LCD製造装置を手がける。
3 6228:JET [S] 18.27 1.32 11.63 -14.98 -43.5 -44.92 -54.02
株価上昇・ 減収 減益 2024年第2四半期連結〔日本基準〕(8/9発表)
半導体洗浄装置メーカー。09年に破綻したエス・イー・エス岡山工場譲り受け、韓国ゼウス傘下。
4 6235:オプトラン [P] 15.93 1.41 9.87 -20.3 -40.83 3.61 -8.56
株価上昇・ 減収 減益 2024年第2四半期連結〔日本基準〕(8/8発表)
光学薄膜装置を製販、プロセス設定とアフターサービスまでの一貫に強み。中国生産・販売が柱。
5 6255:エヌピーシー [G] 12.26 1.96 37.01 -7.95 107.3 104.29 78.72
株価上昇・ 減収 増益 2024年第3四半期連結〔日本基準〕(7/9発表)
太陽電池製造装置は米ファーストソーラー軸、同パネル解体装置も。FA装置、植物工場に進出。
6 6264:マルマエ [P] 20.22 3.01 3.65 -37.86 -96.89 -107.92 -110.02
株価上昇・ 減収 減益 2024年第3四半期個別〔日本基準〕(6/28発表)
液晶、半導体、太陽電池製造装置の精密部品加工業。大型高精度品強い。産活法による再建終了。
7 6266:タツモ [P] 17.13 2.36 24.22 55.64 426.16 322.24 1408.76
株価上昇増収 増益 2024年第2四半期連結〔日本基準〕(8/9発表)
半導体製造装置が柱。液晶用塗布装置で高シェア。M&Aで洗浄装置、プリント板装置等も追加。
8 6298:ワイエイシイ [P] 10.04 1.2 -9.56 13.31 754.55 -40.18 -236.0
株価下落・ 増収 減益 2025年第1四半期連結〔日本基準〕(8/13発表)
各種自動化機器の中堅。メモリーディスク関連・パワー半導体関連・液晶関連装置が主力。
9 6315:TOWA [P] 17.58 2.6 39.24 39.34 140.43 112.47 116.11
株価上昇増収 増益 2025年第1四半期連結〔日本基準〕(8/8発表)
封止や切断加工など半導体後工程用製造装置大手。精密金型製作に競争力。中国等に生産拠点。
10 6323:ローツェ [P] 17.2 3.53 138.23 75.45 85.42 118.15 146.67
株価上昇増収 増益 2025年第1四半期連結〔日本基準〕(7/11発表)
半導体や液晶工場に導入されるウエハ、ガラス基板の搬送装置を製造。台湾や米国に大口顧客。
11 6327:北川精機 [S] 15.84 1.1 -24.5 7.16 47.88 48.22 47.4
株価下落・ 増収 増益 2024年第3四半期連結〔日本基準〕(5/10発表)
プリント基板プレス、FA機器中堅。銅張積層基板製造用真空プレス装置シェアは世界トップ。
12 6336:石井表記 [S] 6.85 0.45 -27.44 -33.08 -91.35 -83.25 -83.52
株価下落・ 減収 減益 2025年第1四半期連結〔日本基準〕(6/11発表)
プリント基板製造装置大手。インクジェット塗布機はテレビ液晶用で高シェア。印刷技術も強み。
13 6337:テセック [S] 25.13 0.61 -45.44 -48.51 -95.94 -83.65 -83.83
株価下落・ 減収 減益 2025年第1四半期連結〔日本基準〕(7/30発表)
半導体用ハンドラ(選別装置)国内上位。個別半導体用テスター(測定装置)は世界トップクラス。
14 6338:タカトリ [S] 6.83 1.34 -53.86 17.82 44.44 43.24 46.1
株価下落・ 増収 増益 2024年第3四半期連結〔日本基準〕(8/9発表)
精密切断加工機が主柱、SiC向けのシェアは世界有数。液晶・半導体業界向け製造機器も。
15 6384:昭和真空 [S] 31.4 0.76 -1.97 -4.16 42.94 30.86 18.8
株価下落・ 減収 増益 2025年第1四半期連結〔日本基準〕(8/7発表)
アルバック系列。水晶デバイス製造装置でシェア9割。光学製造装置、圧電部品関連にも展開。
16 6387:サムコ [P] 17.25 2.15 -19.68 3.28 -1.75 2.59 0.62
株価下落・ 増収 増益 2024年第3四半期個別〔日本基準〕(6/7発表)
半導体など電子部品製造装置の研究開発型企業。化合物系の薄膜形成、加工が主軸。アジア注力。

 ※ 市場区分:P - 東証プライム、S - 東証スタンダード、G - 東証グロース